하드웨어 엔지니어링에 대한 20가지 오해

https://writeablog.net/nerikttrje/h1-b-3d-peurinting-seolgye-jejag-yesane-daehan-caegim-doneul-sseuneun-coegoyi-12gaji-bangbeob-b-h1

FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 상황은 범핑 근무를 거치고, 이를 잠시 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결끝낸다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있을 것이다